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称重物联网芯片
产品详情
DS-D3数字模块采用公开协议的Modbus-RTU或定制通讯协议，适用于直接连接PC、PLC、DCS、HMI、云端网络等用户系统的智能数字传感器。
DS-D3这种新型智能数字传感器的数字模块应用场景广泛，如：工业控制、快递物流、仓储管理、新零售、垃圾回收等。
1、高精度
•采用美国TI公司专为衡器开发的超高精度ADC
•配合专业的软硬件设计实现了非常高的的精度
•外码可稳定到50000分之一
•极低的温度漂移
2、低功耗
•功耗是模块的重要技术指标之一
•功耗低可以降低发热，缩短热平衡时间
•功耗低可以降低电源压降，延长通讯距离
•DS-D3采用日本瑞萨超低功耗的MCU，功耗极低
3、通讯协议
•DS-D3采用标准的Modbus~RTU通讯协议,协议全公开
•还支持定制协议等多种通讯协议模式
4、具有完整的仪表功能
•DS-D3具备标定、滤波、去皮、置零、零跟踪等功能
•用户可以直接获取重量，而不需要数字仪表
5、蠕变补偿
•DS-D3具备蠕变补偿功能，用户可选择
•避免长时间加载输出漂移，提高传感器的性能。
6、双标定
•DS-D3支持双重标定：传感器厂商标定和用户标定
•传感器厂商在生产时进行标定，用户拿到手就可以直接读取重量。用户也可以根据需要自己标定或者修改参数，不影响传感器厂商的标定结果，必要时用户可以恢复厂商标定结果
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