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称重物联网芯片

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DS-D3数字模块采用公开协议的Modbus-RTU或定制通讯协议,适用于直接连接PC、PLC、DCS、HMI、云端网络等用户系统的智能数字传感器。

DS-D3这种新型智能数字传感器的数字模块应用场景广泛,如:工业控制、快递物流、仓储管理、新零售、垃圾回收等。

1、高精度

•采用美国TI公司专为衡器开发的超高精度ADC

•配合专业的软硬件设计实现了非常高的的精度

•外码可稳定到50000分之一

•极低的温度漂移

2、低功耗

•功耗是模块的重要技术指标之一

•功耗低可以降低发热,缩短热平衡时间

•功耗低可以降低电源压降,延长通讯距离

•DS-D3采用日本瑞萨超低功耗的MCU,功耗极低

3、通讯协议

•DS-D3采用标准的Modbus~RTU通讯协议,协议全公开

•还支持定制协议等多种通讯协议模式

4、具有完整的仪表功能

•DS-D3具备标定、滤波、去皮、置零、零跟踪等功能

•用户可以直接获取重量,而不需要数字仪表

5、蠕变补偿

•DS-D3具备蠕变补偿功能,用户可选择

•避免长时间加载输出漂移,提高传感器的性能。

6、双标定

•DS-D3支持双重标定:传感器厂商标定和用户标定

•传感器厂商在生产时进行标定,用户拿到手就可以直接读取重量。用户也可以根据需要自己标定或者修改参数,不影响传感器厂商的标定结果,必要时用户可以恢复厂商标定结果


称重物联网芯片
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电话:0757-85752286

手机:13539346632

ICP备案编号:粤ICP备20046591号

技术支持:大胜网络

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